蒸鍍,濺鍍,真空鍍膜物質使用對照表,PVD Table

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蒸鍍,濺鍍,真空鍍膜物質使用對照表 PVD Table

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物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition)

分為:濺鍍(Sputtering)及蒸鍍(Evaporation)是在高真空狀況下，利用電阻或電子束加熱,將所要蒸鍍的材料,以達到熔化溫度，使之熔解並氣化，氣態之薄膜材料之原子或分子因同時具有加溫後的動能附著在基板表面上的鍍膜技術。熱電阻式蒸鍍及電子束蒸鍍為常見之兩種方式:

29. Vanadium (IV) Oxide VO2,Vanadium (V) Oxide V2O5,Vanadium Boride VB2,Vanadium Carbide VC,Vanadium Nitride VN,Vanadium Silicide VSi2,Ytterbium Yb,Ytterbium Fluoride YbF3,Ytterbium Oxide Yb2O3,Yttrium Y,Yttrium Aluminum Oxide Y3Al5O12,Yttrium Fluoride YF3, More Detail

30. Ytterbium Oxide Yb2O3,Yttrium Y,Yttrium Aluminum Oxide Y3Al5O12,Yttrium Fluoride YF3,Yttrium Oxide Y2O3,Zinc Zn,Zinc Antimonide Zn3Sb2,Zinc Bromide ZnBr2,Zinc Fluoride ZnF2,Zinc Nitride Zn3N2,Zinc Oxide ZnO,Zinc Selenide ZnSe, More Detail

31. Zinc Sulfide ZnS,Zinc Telluride ZnTe,Zirconium Zr,Zirconium Boride ZrB2,Zirconium Carbide ZrC,Zirconium Nitride ZrN,Zirconium Oxide ZrO2,Zirconium Silicate ZrSiO4,Zirconium Silicide ZrSi2, More Detail

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