靶材焊接合 Bonding Service

低溫銲料接合 Solder Bonding:

銲料材質 Solder Material: 銦In, 銦錫InSn 銀膠Ag paste. / 銲料厚度 Solder Thickness: 0.1mm to 1.0mm.
適用靶材材質 Targets Material: Pure Metals, Alloys, Ceramic, Crystals./
改善冷卻物質: 使用 C/石墨, In/銦, Sn/錫,InSn/銦錫,薄片Foil,

服務代工: 靶材焊接合 Bonding Service, C-Scan 音波非破壞檢測服務,Target Back Side Metalization,靶材背面金屬化處理

Target Bonding Flow 靶材接合流程

Targets Material 適用靶材材質

Targets Recycling 靶材使用改善及回收

C-Scan 超音波非破壞檢測服務

Target Back-Side Metalization 靶材背面金屬化處理

Cooling Foils 改善冷卻物質

Bonding Solder Materials 接合銲料

Aluminum Delivery Case 靶材運輸用鋁箱

│High Purity Materials 高純度材料│