靶材焊接合 Bonding Service

用以偵測靶材接合的瑕疵，免於影響其可用性。在構件中的銲接中，可能產生龜裂或含渣等之瑕疵，將會改變材料性能，導致散熱不接及脫落。因此非破壞檢測是結構材料製造加工時品質保障的有效技術工具，亦可藉以保障使用壽命。

Target Bonding Flow
靶材接合流程

Targets Material
適用靶材材質

Targets Recycling
靶材使用改善及回收

C-Scan
超音波非破壞檢測服務

Target Back-Side Metalization
靶材背面金屬化處理

Cooling Foils
改善冷卻物質

Bonding Solder Materials
接合銲料

Aluminum Delivery Case
靶材運輸用鋁箱