靶材焊接合 Bonding Service

Target Bonding Flow,靶材接合流程:

大致分為下列幾個步驟: 1.靶材背板的處理:2.靶材保護:3.靶材背面的處理:4.焊料厚度的設定: 5.加熱接合:6.冷卻處理:7.C-Scan 超音波檢測: 8.清潔出貨.

對於各種材質之靶材及背板,新輔科技 Nutek 已建立SOP以協助客戶的需求.

Target Bonding Flow 靶材接合流程

Targets Material 適用靶材材質

Targets Recycling 靶材使用改善及回收

C-Scan 超音波非破壞檢測服務

Target Back-Side Metalization 靶材背面金屬化處理

Cooling Foils 改善冷卻物質

Bonding Solder Materials 接合銲料

Aluminum Delivery Case 靶材運輸用鋁箱

│High Purity Materials 高純度材料│