濺鍍靶材,Sputtering Targets

發光二極體 (Light Emitting Diode, LED)構造分為: 基板, MOCVD 磊晶層, 金屬導電層:基板:GaAs, Sapphire(S/C Al2O3), AlN, Al2O3 導電層以蒸鍍製程為主, 部分濺鍍製程, 使用材料如下: 鋁Al, 鈦Ti, 鎳Ni, 銀Ag, 金Au, 氧化銦錫ITO(95/5wt),金鍺AuGe, 金鈹AuBe, 金錫AuSn, 金鋅AuZn 氧化矽SiO2. 有機發光二極體(OLED)小分子以真空蒸鍍成膜:OLED使用的蒸鍍材料: 氧化銦錫ITO(95/5wt)shot, 鋁Al Wire, 氧化銦鋅IZO, 氧化錫銻ATO, 氧化鋅銻AZO, 鎂Mg, 銀Ag, 金Au, 氟化鋰LiF, 氧化鈣CaO, 銦In, 鉻Cr, 鋁Al, 鉬Mo, Yb

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裝飾鍍膜,工具鍍膜

Ti, Zr, Cr, Graphite/C, TiAl, TiSi,CrSi, CrAl, TiCr, AlTiSi, AlCrSi

機殼鍍膜

Al, Cu, Cr, Sus304, In, Sn, InSn,W/Cr, W Heater

燃料電池

ZrO2/Y2O3, YSZ),NiO/YSZ,LaSrMnO3-LSM, LaNiO3.
CeO2/Gd2O3, Ba2In2O5, La(Sr, Mg)GaO3

半導體前後段製程

AlCu, AlSiCu, AlSi,Ti , Cu, Ta, Co , Al, Cu, Cr, Ti, NiV, WTi

矽晶圓背面金屬化

Ti, Ni, Ag , AuSn,

液晶面板 觸控面板

ITO, Cr, Mo/Al, Nb, Si, SiO2, Mo, Al, Nb2O5

玻璃鍍膜

Si/SiAl, Zn, Sn, ZnAl, ZnSn, ZnSnSb, Ti/TiO2, Al, AlSi, Cr, Nb, Nb2O5 SiAl, Si, TiO2

太陽能電池

ITO, SnO2, Cu, Cr, ITO, ZnO, AZO,Mo,CuInGa, CuInSe,InGaSe, CuSe,CuGa, CuIn, InSe, Cu, In, Ga, InGaZnO4,SrCu2O2, CuAlO2, CuCrO2SiAl, Si

電子電阻元件

NiCrSi,NiCrAl, CrSi, NiCrAlSi, TiCrAlSi, Cu,Ti, WTi, Ta, SiO2,CuNi, CuTi, CuSn, CuMnSn, NiTiSi,NiTiSn, CuMnNiSi, CuMnNiSn

│High Purity Materials 高純度材料│