濺鍍靶材_Sputtering_Targets_機殼鍍膜

手機殼, 電腦機殼機殼內部鍍上一層導電的金屬, 可防止內部電磁波外洩, 保護人體,避免干擾其他電子設備. 常用的材料: Al, Cu 高導電金屬靶材,並結合表面的裝飾鍍膜, 亦使用 Cr, Stainless 304,316 等材料. 生生產亦可以 W 加熱絲蒸鍍法, Al, Cu線進料, W 棒(鎢鍍鉻Cr)直接通電加熱另亦可鍍非導電金屬膜 NCVM(Non-Conducting Vapor Metallization): 使用 In, Sn, InSn, ITO 金屬合金, 藉由蒸鍍法成一薄膜, 藉著膜層不連續的特性, 達到高電阻的特性.

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裝飾鍍膜,工具鍍膜

Ti, Zr, Cr, Graphite/C, TiAl, TiSi,CrSi, CrAl, TiCr, AlTiSi, AlCrSi

燃料電池

ZrO2/Y2O3, YSZ),NiO/YSZ,LaSrMnO3-LSM, LaNiO3.
CeO2/Gd2O3, Ba2In2O5, La(Sr, Mg)GaO3

半導體前後段製程

AlCu, AlSiCu, AlSi,Ti , Cu, Ta, Co , Al, Cu, Cr, Ti, NiV, WTi

矽晶圓背面金屬化

Ti, Ni, Ag , AuSn,

液晶面板 觸控面板

ITO, Cr, Mo/Al, Nb, Si, SiO2, Mo, Al, Nb2O5

玻璃鍍膜

Si/SiAl, Zn, Sn, ZnAl, ZnSn, ZnSnSb, Ti/TiO2, Al, AlSi, Cr, Nb, Nb2O5 SiAl, Si, TiO2

太陽能電池

ITO, SnO2, Cu, Cr, ITO, ZnO, AZO,Mo,CuInGa, CuInSe,InGaSe, CuSe,CuGa, CuIn, InSe, Cu, In, Ga, InGaZnO4,SrCu2O2, CuAlO2, CuCrO2SiAl, Si

二極體發光 有機發光二極體

Al, Ti, Ni, Ag, Au, ITO (95/5), AuGe, AuBe, AuAs, AuZn SiO2, ITO Tablet, Al Wire, IZO, ATO, AZO, MgAg, Au, LiF, CaO, In, ITO, IZO

電子電阻元件

NiCrSi,NiCrAl, CrSi, NiCrAlSi, TiCrAlSi, Cu,Ti, WTi, Ta, SiO2,CuNi, CuTi, CuSn, CuMnSn, NiTiSi,NiTiSn, CuMnNiSi, CuMnNiSn

│High Purity Materials 高純度材料│