濺鍍靶材,Sputtering Targets

矽晶圓背面金屬化 : 矽晶圓半導體元件的製作於矽晶圓背面鍍上金屬膜層, 以便後續的封裝作業, 主要以蒸鍍製程,材料為 鈦Ti, 鎳 Ni, 銀Ag 等金屬為金屬膜層,銲接層: 金錫AuSn, 金鋅AuZn可降低銲接的熔點. 耗材包括 Mo/W 坩堝 ,石英晶體 (Quartz Crystal), 主要有 5MHz 及 6MHz 用於監測膜厚

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裝飾鍍膜,工具鍍膜

Ti, Zr, Cr, Graphite/C, TiAl, TiSi,CrSi, CrAl, TiCr, AlTiSi, AlCrSi

機殼鍍膜

Al, Cu, Cr, Sus304, In, Sn, InSn,W/Cr, W Heater

燃料電池

ZrO2/Y2O3, YSZ),NiO/YSZ,LaSrMnO3-LSM, LaNiO3.
CeO2/Gd2O3, Ba2In2O5, La(Sr, Mg)GaO3

半導體前後段製程

AlCu, AlSiCu, AlSi,Ti , Cu, Ta, Co , Al, Cu, Cr, Ti, NiV, WTi

液晶面板 觸控面板

ITO, Cr, Mo/Al, Nb, Si, SiO2, Mo, Al, Nb2O5

玻璃鍍膜

Si/SiAl, Zn, Sn, ZnAl, ZnSn, ZnSnSb, Ti/TiO2, Al, AlSi, Cr, Nb, Nb2O5 SiAl, Si, TiO2

太陽能電池

ITO, SnO2, Cu, Cr, ITO, ZnO, AZO,Mo,CuInGa, CuInSe,InGaSe, CuSe,CuGa, CuIn, InSe, Cu, In, Ga, InGaZnO4,SrCu2O2, CuAlO2, CuCrO2SiAl, Si

二極體發光 有機發光二極體

Al, Ti, Ni, Ag, Au, ITO (95/5), AuGe, AuBe, AuAs, AuZn SiO2, ITO Tablet, Al Wire, IZO, ATO, AZO, MgAg, Au, LiF, CaO, In, ITO, IZO

電子電阻元件

NiCrSi,NiCrAl, CrSi, NiCrAlSi, TiCrAlSi, Cu,Ti, WTi, Ta, SiO2,CuNi, CuTi, CuSn, CuMnSn, NiTiSi,NiTiSn, CuMnNiSi, CuMnNiSn

│High Purity Materials 高純度材料│