濺鍍靶材,Sputtering Targets

半導體後段製程: 以封裝為目的,後段製程是以採用凸塊 (Bumping) 的晶片級封裝 (Chip Scale Packaging, CSP) 技術主要使用的靶材: Al, Cu, Cr, Ti, NiV. TiW 靶材 半導體前段製程: 半導體元件的前段製程為製作電晶體中, 薄膜製程用的靶材材料:導電層(Interconnect): 鋁銅AlCu靶, 鋁矽銅AlSiCu靶, 鋁矽AlSi靶, 阻絕層(Barrier): 鈦Ti 靶

更詳細之產品資訊 ◊More Details◊ 請聯絡我們:

裝飾鍍膜,工具鍍膜

Ti, Zr, Cr, Graphite/C, TiAl, TiSi,CrSi, CrAl, TiCr, AlTiSi, AlCrSi

機殼鍍膜

Al, Cu, Cr, Sus304, In, Sn, InSn,W/Cr, W Heater

燃料電池

ZrO2/Y2O3, YSZ),NiO/YSZ,LaSrMnO3-LSM, LaNiO3.
CeO2/Gd2O3, Ba2In2O5, La(Sr, Mg)GaO3

矽晶圓背面金屬化

Ti, Ni, Ag , AuSn,

液晶面板 觸控面板

ITO, Cr, Mo/Al, Nb, Si, SiO2, Mo, Al, Nb2O5

玻璃鍍膜

Si/SiAl, Zn, Sn, ZnAl, ZnSn, ZnSnSb, Ti/TiO2, Al, AlSi, Cr, Nb, Nb2O5 SiAl, Si, TiO2

太陽能電池

ITO, SnO2, Cu, Cr, ITO, ZnO, AZO,Mo,CuInGa, CuInSe,InGaSe, CuSe,CuGa, CuIn, InSe, Cu, In, Ga, InGaZnO4,SrCu2O2, CuAlO2, CuCrO2SiAl, Si

二極體發光 有機發光二極體

Al, Ti, Ni, Ag, Au, ITO (95/5), AuGe, AuBe, AuAs, AuZn SiO2, ITO Tablet, Al Wire, IZO, ATO, AZO, MgAg, Au, LiF, CaO, In, ITO, IZO

電子電阻元件

NiCrSi,NiCrAl, CrSi, NiCrAlSi, TiCrAlSi, Cu,Ti, WTi, Ta, SiO2,CuNi, CuTi, CuSn, CuMnSn, NiTiSi,NiTiSn, CuMnNiSi, CuMnNiSn

│High Purity Materials 高純度材料│