靶材焊接合 Bonding Service

低溫銲料接合 Solder Bonding: 銲料材質 Solder Material: 1. 銦/Indium/99.99%/, 2. 銦錫/InSn90/10wt/99.99% 3. 銀膠/Ag paste/Ag>75%.

銲料厚度 Solder Thickness: 0.1mm to 1.0mm.

對於各種材質之靶材及背板,新輔科技 Nutek 已建立SOP以協助客戶的需求.

Target Bonding Flow 靶材接合流程

Targets Material 適用靶材材質

Targets Recycling 靶材使用改善及回收

C-Scan 超音波非破壞檢測服務

Target Back-Side Metalization 靶材背面金屬化處理

Cooling Foils 改善冷卻物質

Bonding Solder Materials 接合銲料

Aluminum Delivery Case 靶材運輸用鋁箱

│High Purity Materials 高純度材料│